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海通打标机小吴 发表于 2010-8-21 14:21

未来3年半导体平均年增率仅5%-7%

随着市场需求大幅成长，晶圆供给亦呈现紧张。整体来看，12吋厂总产能去年下半年的利用情况回升最快，目前产能利用率已达近百分百；8吋厂今年第一季产能也几近满载，甚至连6吋厂的产能利用也达八成，各厂产能利用率已达极限，但产能紧张状态未来将随着晶圆代工厂纷纷扩产，可望舒缓。
　　
　　资策会产业分析师潘建光表示，今年上半年半导体市场恢复荣景，整体规模再攀新高，全球前20大半导体厂商的今年上半年营收较2008年上半年平均成长11.7%，其中以Elpida成长幅度最高，达86.1%；半导体指标性大厂英特尔则成长一成左右。
　　
　　虽然半导体市场恢复荣景，然而，潘建光表示，半导体市场其实只是回归2008年的历史规模。此外，终端消费市场需求复苏状况不如预期，造成半导体厂商与3C供货商的营收成长幅度产生落差，终端需求成长不如半导体整体表现。
　　
　　潘建光指出，前15大3C供货商今年上半年较2008年上半年平均仅成长约5.5%，低于前20大半导体厂商同期的平均成长幅度，同时整体3C供货商与半导体厂商年成长率也逐渐出现落差，3C供货商的成长不若半导体厂商快速，两者营收规模年成长率至今年第一季时，已相差达20%。
　　
　　此外，潘建光指出，全球半导体市场规模年成长于今年第一季已达高峰；预计未来成长幅度将趋缓，且至2011年的年成长幅度将大幅下滑至5-7%，2012及2013年则可维持此一成长动能。
　　
　　总括全球半导体市场发展状况，潘建光表示，全球半导体市场自去年下半年脱离经济风暴后即迅速回复，已连续五季维持正成长，并于今年第一季出现年成长高峰，现阶段晶圆市场仍出现供需紧张态势，但预期未来可望舒缓；然因整体市场年成长动能目前已达高峰，未来年成长率仅在5%上下。
（来源：中国机经网）转自中华机械网

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